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半導(dǎo)體行業(yè)
管子孔尺寸測(cè)量
分析:測(cè)量圓孔尺寸,采用平行面光源作背光搭配遠(yuǎn)心鏡頭。
分類:半導(dǎo)體行業(yè) |
發(fā)布時(shí)間:2020年1月15日 | 點(diǎn)擊次數(shù):862
電容正負(fù)極檢測(cè)
分析:電容正負(fù)極定位及極性檢測(cè),采用高均勻性的無(wú)影光將正負(fù)極引腳打亮的同時(shí),兼顧將正負(fù)極包膜標(biāo)志打出來(lái)。
分類:半導(dǎo)體行業(yè) |
發(fā)布時(shí)間:2020年1月15日 | 點(diǎn)擊次數(shù):789
電容基板缺陷
分析:電容基板表面臟污黑點(diǎn)檢測(cè),檢測(cè)速度快,均勻性要求高,采用高均勻性的隧道光配合線掃相機(jī),可以得到很好的效果。
分類:半導(dǎo)體行業(yè) |
發(fā)布時(shí)間:2020年1月15日 | 點(diǎn)擊次數(shù):780
電容表面字符檢測(cè)
分析:圓柱型產(chǎn)品,正向打光會(huì)有強(qiáng)烈光斑,所以、采用兩側(cè)打條光方案。
分類:半導(dǎo)體行業(yè) |
發(fā)布時(shí)間:2020年1月15日 | 點(diǎn)擊次數(shù):731
電池焊接不良檢測(cè)
檢測(cè)電池正負(fù)極引腳焊錫,采用各角度均勻照射圓頂光源將焊錫形態(tài)打亮。
分類:半導(dǎo)體行業(yè) |
發(fā)布時(shí)間:2020年1月15日 | 點(diǎn)擊次數(shù):643
LED邊緣與導(dǎo)光
分析:檢測(cè)長(zhǎng)條形LED與導(dǎo)光板邊緣的間距,采用線光低角度打光。
分類:半導(dǎo)體行業(yè) |
發(fā)布時(shí)間:2020年1月15日 | 點(diǎn)擊次數(shù):691








